中商情報(bào)網(wǎng)訊：印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，被廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上能夠反映一個(gè)國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

一、PCB的定義

印制電路板（簡稱“PCB”）是指在覆銅板按照預(yù)定設(shè)計(jì)形成銅線路圖形的電路板，其主要功能是使各種電子零組件按照預(yù)定電路連接，起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

二、PCB行業(yè)發(fā)展政策

近年來，政府主管部門出臺(tái)了一系列與印刷電路板相關(guān)的法律政策，主要目的在于促進(jìn)印刷電路板行業(yè)提供更方便、更快捷的機(jī)器設(shè)備，支持行業(yè)與領(lǐng)域高質(zhì)量、快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的逐步實(shí)施及新政策的不斷出臺(tái)，將對行業(yè)所在的公司的經(jīng)營發(fā)展產(chǎn)生積極有利的影響。

三、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球PCB市場規(guī)模

據(jù)行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)817.41億美元，同比增長1.0%。隨著新科技應(yīng)用如AI、5G網(wǎng)絡(luò)通信、新能源車等持續(xù)帶動(dòng)，預(yù)估未來5年P(guān)CB行業(yè)仍將穩(wěn)步成長。根據(jù)Prismark預(yù)測，2022至2027年之間全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將以3.8%的年復(fù)合增長率成長，到2027年將達(dá)到983.88億美元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國PCB市場規(guī)模

以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，將推動(dòng)AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，未來5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長的新方向。與此同時(shí)，全球電子整機(jī)以及汽車行業(yè)需求疲軟，將對PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響，預(yù)測2023年中國PCB產(chǎn)值增速將放緩，達(dá)到3096.63億元。

注：按1美元=6.8775元換算

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.PCB市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

印制電路板細(xì)分市場主要產(chǎn)品包括剛性板、柔性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細(xì)分市場產(chǎn)值規(guī)模占比來看，2021年中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI板等，市場份額合計(jì)占比81%；柔性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結(jié)合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.PCB下游應(yīng)用情況

PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布較為廣泛，覆蓋通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比最高的是通信，達(dá)到33%；其次是計(jì)算機(jī)，占比約為22%。其他下游應(yīng)用領(lǐng)域PCB市場較大的是汽車電子和消費(fèi)電子，占比分別為16%和15%。

數(shù)據(jù)來源：WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、PCB行業(yè)發(fā)展前景

1.電子信息行業(yè)迅速發(fā)展，新型應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大

近年來，隨著新一代信息技術(shù)的不斷突破，智能化汽車以及VR設(shè)備等新型電子產(chǎn)品不斷發(fā)展，以車載ADAS、車載雷達(dá)、可穿戴設(shè)備、AR/VR元宇宙設(shè)備等領(lǐng)域?yàn)榇淼男屡d電子產(chǎn)品市場快速崛起，推動(dòng)了中高端PCB產(chǎn)品需求的快速增長。同時(shí)，以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)也將帶來AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，Prismark預(yù)測，未來5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長的新方向。

2.高階產(chǎn)品滲透率上升，行業(yè)龍頭競爭優(yōu)勢擴(kuò)大

從產(chǎn)品分類來看，智能手機(jī)、平板電腦以及可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化以及多功能化方向發(fā)展的同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。在這樣的背景下，PCB的線寬、線距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。而伴隨著5G跨6G的到來，對下游高端電子產(chǎn)品在集成度和性能上提出了更高要求，對于PCB也延伸出新的技術(shù)迭代需求。

為適應(yīng)新技術(shù)的不斷發(fā)展,以FPC、HDI、SLP為代表的高階產(chǎn)品市場滲透率不斷上升。高階產(chǎn)品滲透率的上升對于PCB企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)等提出了更高的要求，龍頭企業(yè)憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，雄厚的資金實(shí)力以及強(qiáng)大的生產(chǎn)管理能力，行業(yè)競爭力將進(jìn)一步凸顯，PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國PCB市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等服務(wù)。