中商情報網訊：印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，被廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，印制電路板產業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上能夠反映一個國家或地區(qū)電子信息產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。

一、PCB的定義

印制電路板（簡稱“PCB”）是指在覆銅板按照預定設計形成銅線路圖形的電路板，其主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。

二、PCB行業(yè)發(fā)展政策

近年來，政府主管部門出臺了一系列與印刷電路板相關的法律政策，主要目的在于促進印刷電路板行業(yè)提供更方便、更快捷的機器設備，支持行業(yè)與領域高質量、快速發(fā)展。產業(yè)政策的逐步實施及新政策的不斷出臺，將對行業(yè)所在的公司的經營發(fā)展產生積極有利的影響。

三、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球PCB市場規(guī)模

據(jù)行業(yè)知名研究機構Prismark統(tǒng)計，2022年全球PCB產業(yè)總產值達817.41億美元，同比增長1.0%。隨著新科技應用如AI、5G網絡通信、新能源車等持續(xù)帶動，預估未來5年PCB行業(yè)仍將穩(wěn)步成長。根據(jù)Prismark預測，2022至2027年之間全球PCB行業(yè)產值將以3.8%的年復合增長率成長，到2027年將達到983.88億美元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產業(yè)研究院整理

2.中國PCB市場規(guī)模

以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發(fā)展，將推動AI服務器及人工智能領域產品的大爆發(fā)，未來5年，5G、人工智能、物聯(lián)網、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。與此同時，全球電子整機以及汽車行業(yè)需求疲軟，將對PCB行業(yè)產生一定影響，預測2023年中國PCB產值增速將放緩，達到3096.63億元。

注：按1美元=6.8775元換算

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產業(yè)研究院整理

3.PCB市場產品結構

印制電路板細分市場主要產品包括剛性板、柔性板、剛撓結合板和封裝基板。從各細分市場產值規(guī)模占比來看，2021年中國PCB市場產品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI板等，市場份額合計占比81%；柔性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產業(yè)研究院整理

4.PCB下游應用情況

PCB下游應用領域分布較為廣泛，覆蓋通信、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制等領域。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國PCB下游應用領域占比最高的是通信，達到33%；其次是計算機，占比約為22%。其他下游應用領域PCB市場較大的是汽車電子和消費電子，占比分別為16%和15%。

數(shù)據(jù)來源：WECC、中商產業(yè)研究院整理

四、PCB行業(yè)發(fā)展前景

1.電子信息行業(yè)迅速發(fā)展，新型應用領域不斷擴大

近年來，隨著新一代信息技術的不斷突破，智能化汽車以及VR設備等新型電子產品不斷發(fā)展，以車載ADAS、車載雷達、可穿戴設備、AR/VR元宇宙設備等領域為代表的新興電子產品市場快速崛起，推動了中高端PCB產品需求的快速增長。同時，以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發(fā)展，預計也將帶來AI服務器及人工智能領域產品的大爆發(fā)，Prismark預測，未來5年，5G、人工智能、物聯(lián)網、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

2.高階產品滲透率上升，行業(yè)龍頭競爭優(yōu)勢擴大

從產品分類來看，智能手機、平板電腦以及可穿戴設備等電子產品向輕薄化、小型化以及多功能化方向發(fā)展的同時，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標，其印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。在這樣的背景下，PCB的線寬、線距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。而伴隨著5G跨6G的到來，對下游高端電子產品在集成度和性能上提出了更高要求，對于PCB也延伸出新的技術迭代需求。

為適應新技術的不斷發(fā)展,以FPC、HDI、SLP為代表的高階產品市場滲透率不斷上升。高階產品滲透率的上升對于PCB企業(yè)的研發(fā)、生產等提出了更高的要求，龍頭企業(yè)憑借領先的技術優(yōu)勢，雄厚的資金實力以及強大的生產管理能力，行業(yè)競爭力將進一步凸顯，PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國PCB市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。